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23 Nov 2016
Firmato al MIT il MoU con il Vietnam su infrastrutture e trasporti
Il Vice Ministro delle Infrastrutture e dei Trasporti Riccardo Nencini e il Vice Ministro Nguyen Ngoc Dong.
Il Vice Ministro delle Infrastrutture e dei Trasporti Riccardo Nencini ha incontrato ieri a Roma il suo omologo del Vietnam, il Vice Ministro Nguyen Ngoc Dong, nel quadro della visita del Presidente del Vietnam in Italia.
All'incontro, che fa seguito alla visita del Ministro Delrio nel Paese asiatico lo scorso settembre, è stato firmato il Memorandum di Intesa (MoU) per la cooperazione nel settore delle infrastrutture e dei trasporti, che delinea le indicazioni programmatiche per i progetti da realizzare in futuro.
Il Vice Ministro Nencini ha espresso soddisfazione per la conclusione positiva del negoziato inerente il Memorandum di Cooperazione: "Il MoU pone le basi per promuovere e consolidare progetti di sviluppo nel campo dei vari settori dei trasporti e delle realizzazioni infrastrutturali, lo svolgimento di ricerche e studi, la realizzazione di progetti comuni, la gestione congiunta di programmi logistici, la formazione dei quadri di settore, lo scambio di esperienze, di specialisti e di tecnologie avanzate nel campo dei trasporti e nella realizzazione di progetti di partenariato pubblico-privato", ha aggiunto Nencini.
Il Memorandum inoltre, come auspicato nel corso dell’incontro del Ministro Delrio con il suo omologo ad Hanoi, prevede l’istituzione di un Comitato congiunto sulle infrastrutture e i trasporti, che permetterà di effettuare consultazioni bilaterali regolari con l'obiettivo di individuare indirizzi prioritari di sviluppo e l'attuazione di progetti concreti.
"Stiamo lavorando per i prossimi importanti appuntamenti - ha proseguito il Vice Ministro - che potranno concretizzare molte iniziative in corso e dare ulteriore slancio alle relazioni bilaterali. E puntiamo a concludere rapidamente le procedure di ratifica dell'Accordo bilaterale sui Servizi Aerei, contribuendo così allo sviluppo delle relazioni commerciali".
